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汽车催化行业龙头中自科技牵手盘古信息，开启数字化新征程！
近日，广东盘古信息科技股份有限公司与中自环保科技股份有限公司（以下简称“中自科技”）达成合作，正式启动“中自科技IMS数字化智能制造系统”项目。 中自 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
西门子EDA直播：第三代半导体与功率器件高效L-Edit版图设计与进阶物理验证 EDA平台
讲师：宋琛 Siemens EDA应用工程师 从事模拟数字混合芯片开发十余年，涉及电源管理芯片、显示驱动芯片等，熟悉芯片开发流程及EDA工具的匹配。2018年加入Mentor，负责AMS/ MEM ...查看更多
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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
